半导体机台自动化

对于在洁净和可控环境中进行的晶圆输送,半导体的应用程序需要高精度自动化以及可靠的、可预测的真空性能。Brooks 提供了一整套半导体自动化输运解决方案 — 可作为独立组件或集成系统的一部分 — 用于真空和大气晶圆输送。

运用我们可靠的低温能力和领先水平,Brooks 提供了真空泵、冷却和水气抽除解决方案,这些解决方案可以为甚至最苛刻的应用提供可预测的、无微粒的真空或冷却性能。另外,Brooks 真空仪表解决方案还提供了压力测量、压力控制以及真空质量测试等特定应用。

Brooks 有多年为蚀刻、CVD、ALD、PVD、光刻、清洁和计量、以及检测提供指定应用解决方案的经验,以无与伦比的技术领导力为后盾、行业专业技术和强大的产品组合,包括:

20 多年来,Brooks 在半导体市场一直是自动化、低温泵以及仪表设备的领先提供商。当晶圆尺寸从 100mm 转变到 300mm基片时,Brooks 使用可靠的解决方案和组件主导了此次转变。随着行业晶圆尺寸转变到 450mm,Brooks 再次准备与客户携手实现将450mm自动化、低温泵及仪表或者作为可选组件或者作为完整自动化系统的一部分。

 

Brooks 解决方案是由横跨美国、欧洲、中国、台湾、日本、新加坡和韩国的,知识渊博、经验丰富的全球服务团队所支持。