晶圆级封装

先进的封装和晶圆级封装应用程序需要独特的自动化和晶圆处理能力来适应日益纤薄和间或弧形的基片。Brooks 提供了一整套工厂自动化输送解决方案 — 可作为独立组件或集成系统的一部分 — 用于真空和大气制造环境。我们的解决方案可以在以下环节中提供输送晶圆机械手臂,这些晶圆机械手臂都带有标准的和定制的末端感应器,堆叠式晶圆和输送器的映射,晶圆逆变器,可靠的非标准基片处理以及运输设备:

  • 3D 集成和直通硅穿孔技术 (TSV)
  • 晶圆凸块
  • 再分配

借助我们在前端半导体工艺方面的实践经验和精深专长,在这片飞速发展的新兴市场,我们的自动化处理解决方案为您提供的是无与伦比的质量、可靠性和可重复性。我们可以定制以下内容的解决方案:

  • 薄层和厚层抗蚀剂处理的后端光刻
  • CVD/PVD 沉积和蚀刻
  • 晶片键合
  • 晶圆薄化
  • 湿法处理
  • 检视和量测