IsoPort™ I/O 端口

IsoPort, the production-proven 300 mm I/O port, broke new ground in automated 300 mm wafer handling with its industry leading interoperability and flexibility. It leverages pioneering leadership in automation technology to deliver a reliable, economic, Front-Opening-Unified-Pod (FOUP) interface.

IsoPort 为半导体工具设备制造商提供了一种可轻松地与任何工具集成的高度可配置、自动化的晶圆传动解决方案。简而言之,IsoPort I/O 端口同时为过渡到 300mm 晶圆的设备制造商和芯片制造商带来许多显著的效益。

最大的产能和盈利

  • 通过精确的伺服运动控制、智能钥匙设计和优化的载体传感提供一流的互操作性能。
  • 超出了自动化的常规人体工学和经济效益的限制 – 生产出更大、最重的晶圆载体,收益风险明显增加。
  • 优化了工具吞吐量,从 FOUP 到达到第一个晶圆通过的时间缩短为仅需 8 秒。
  • 杰出的洁净度,符合 ISO Class 1 悬浮粒子级别要求。
  • 可配置的设计,可轻松集成所有类型的载体识别解决方案(RF、红外线或条形码)。