视频:带 WaferEngine 自动化的 300 毫米 Jet 通用平台 (JCP)。

  • Jet 通用平台 (JCP) EFEM 符合 SEMI 标准
  • 带有 WaferEngine 自动化、Brooks Vision 上料机模块,以及 Standard Light Tower、EMO 和 GUI 选项
  • 两个符合 SEMI 标准的 300 毫米晶圆传送盒打开并停驻到 EFEM
  • WaferEngine 同时取出两个晶圆
  • 将下方机械手臂末端执行器上的晶圆置入 Brooks 200/300 毫米桥校正器进行校正
  • 将下方“已校正”的晶圆从校正器中取出,然后将上方末端执行器上的晶圆置入校正器
  • 校正第二个晶圆后,将“已校正”的晶圆伸出
  • 将第一个已校正的晶圆送回到其他晶圆传送盒中
  • 将一个晶圆在两个晶圆传送盒之间传递
  • 取出第三个晶圆,换下校正器上的第二个晶圆
  • 将第二片晶圆伸出到上料位置,然后再返回到原来的晶圆料盒盒中
  • 将所有晶圆都送回到初始位置

green-arrow-li了解有关 Jet 通用平台的更多信息