Jet™ 大气输送系统

Brooks 一直致力于提供半导体晶圆加工和其他复杂的制造环境所需的高性能、超洁净和久经考验的可靠性。我们的设备前端模块已经通过了晶圆厂的严格测试,以确保制造商的设备和工艺具备行业领先的互操作性。

此外,我们的大气系统具有很高的可配置性和广泛的可供选择的现成方案,使其具有很强的适应性,以满足特定的应用需求,跟上迅速发展的行业需求。

Jet 是所有 Brooks 晶圆处理系统的核心大气自动化子系统,为首个系统级别的设备前端模块,可让客户围绕一个共同的核心构建过程工具。Jet 具备基于行业标准的灵活模组化结构,可实现快速安装、减少循环周期并实现与现有晶圆制造设备和过程的无缝集成。Brooks Jet 系列提供高性能、超洁净度和久经考验的可靠性,这正是如今的半导体制造商的期望和要求。

半导体晶圆承载的一种革命性的方法。

主要特性

  • Crate-to-Operate™ 不足一小时,设置和集成更简单
  • 运动学安装系统,可进行一次性高度和水平调节
  • Brooks 专利的直接驱动技术和运动控制专业知识
  • 行尾配置选项
  • 统一的备件集,易于跨多个工具进行部件交换
  • 在 2-wide、3-wide 和 4-wide 配置中可用